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2010華南國際電子組裝及包裝技術展覽會(深圳)

2010-08-31~09-02
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歷史展會

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42010-08-31[深圳] 深圳會展中心(福田)30000平米查看150

參展理由

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理由1(展會說明):
三天展會期間,NEPCON South China 將把展商聚集到深圳,交流觀點,建立新的商務聯絡,發表最新技術。

理由2(上屆情況):
自創辦以來,NEPCON華南 / EMT華南已經歷了15個年頭,在當今全球SMT行業當中聲名遠揚。

理由3(展會說明):
他們將在現場為大家展示當今最前沿的SMT行業技術。

理由4(展會展望):
為加強行業內更好的交流與合作,2010華南國際工業組裝技術與裝備展覽會(深圳)將于2010年8月31日-9月2日在深圳會展中心隆重舉行,大會誠邀海內外客商前來參展,開拓市場。

理由5(展會說明):
NEPCON South China是華南地區最大,歷史最悠久,全面展示表面貼裝行業最新產品及技術的貿易和采購平臺之一。

理由6(展會展望):
在為期3天的展會中,行業知名廠商將薈萃云集,這其中包括有 American Tec, Ascentek, Assembleon, Cookson Electronics, First Technology, FUJI, Henkel, Omron, Panasonic, Samsung, Senju, Smartech, Sun East, Juki, KIC and WKK 等。

理由7(展會說明):
對于中國本土企業, NEPCON 華南 / EMT 華南不僅是和國外業界巨頭一比高下的競技場,更是向對方學習和獲悉最新電子制造行業新產品的場所。

展品范圍

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聯系信息

鄧萌
勵展博覽集團上海分公司
中國上海市淮海中路775號新華聯大廈8樓
郵編: 200020
電話: +86 21 5153 5100
傳真: +86 21 5153 5248
E-mail:mike.deng@reedexpo.com.cn

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