理由1(展會說明):
◎ 國內首個專業性、權威性、國際性、多元化電子封裝測試行業盛會當今中國已成為世界最大電子信息產品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產，如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠，是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。

理由2(展會說明):
由中華人民共和國科技部指導、中國科學技術協會支持、中國光學學會主辦的“2011中國國際電子封裝測試展覽會”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館隆重舉行。

理由3(展會展望):
本次展會期待您的參與！本次大會集展示、論壇、交流于一體，為您提供一流的服務，傾心打造中國封裝測試金牌展會。

理由4(展會說明):
中國國際電子封裝測試展覽會是以電子封裝測試產品、原材料、生產技術、設備及檢測儀器應用為核心，涵蓋完整封裝封裝產業鏈，集展覽、商貿、技術交流會、教育培訓等各種活動為一體的行業綜合性服務平臺。