基本信息

2025亞太國際半導體技術暨應用展覽會是半導體行業的一場盛會，旨在匯聚全國半導體領域的行業精英、前沿技術和創新產品，展會傾力打造 IC 專區、傳感器芯片專區、汽車半導體專區、第三代半導體專區、電子元器件專區、設備制造專區、半導體材料專區集中展示半導體技術及裝備，推動亞太地區的半導體產業的協同發展，加速技術創新和產業升級，為全球半導體產業的繁榮做出積極貢獻。

展品范圍

IC專區
微控制器 （MCU）、PLC 芯片、傳感器芯片、電源管理芯片、EDA、IP 設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等
傳感器芯片專區
模擬傳感器芯片、溫度傳感器芯片、壓力傳感器芯片、濕度傳感器芯片、圖像傳感器芯片、微型機電傳感器芯片、磁學傳感器芯片、聲學傳感器芯片、電學傳感器芯片、光學傳感器芯片、熱學傳感器芯片、力學傳感器芯片、化學傳感器芯片、生物傳感器芯片等
汽車半導體專區
計算控制芯片、功率半導體、儲存芯片、通信芯片、碳化硅器件、顯示驅動芯片、動力總成模塊、底盤控制系統模塊等
電子元器件專區
光電耦合器、電容器、熱敏電阻、無源器件、半導體分立器件 /GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、接插器件、晶振、顯示器件、二極管、三級管濾波元件、開關件及元器件材料及設備等
半導體材料專區
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等
第三代半導體專區
第三代半導體碳化硅 Sic、氮化鎵 GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件 （發光二極管 LED、激光器 LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT 等）、微波射頻器件 （HEMT、MMIC） 等
設備制造專區
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清潔設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺、測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等

主辦信息

組織單位
青島金諾國際會展有限公司

聯系信息

服務熱線
400-6767-260（參觀）
400-6767-071（參展）
地址
青島市市南區福州南路87號福林大廈A座9樓