基本信息

中國(guó)國(guó)際電子智造與微電子博覽會(huì)暨中國(guó)國(guó)際（西部）智能信息通信與5G博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱：CCWEIE西部智能電子展）-立足于我國(guó)大西部成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈，專注于電子智造、微電子、半導(dǎo)體、手機(jī)制造、信息、通信、5G、3C自動(dòng)化及電子材料創(chuàng)新應(yīng)用，展會(huì)將集中展示智能電子/微電子與智能信息/通信行業(yè)新產(chǎn)品，新技術(shù)，新趨勢(shì)及新應(yīng)用，著力打造集商貿(mào)洽談，國(guó)際交流及品牌展示為一體的專業(yè)交流平臺(tái)，并為信息通信、5G、電子智造、手機(jī)智造、半導(dǎo)體技術(shù)及電子材料下游應(yīng)用領(lǐng)域提供最佳解決方案。
CCWEIE2023西部智能電子博覽會(huì)定于2023年4月26日-28日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心舉辦，大會(huì)以“展研結(jié)合”的風(fēng)格，博覽會(huì)同期將舉辦中國(guó)智能信息大會(huì)暨論壇、國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會(huì)、電子智造與機(jī)器人創(chuàng)新發(fā)展論壇、電子材料技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用研討會(huì)等眾多內(nèi)容豐富、前瞻實(shí)用的配套活動(dòng)。屆時(shí)主辦方還將安排更加豐富多彩的學(xué)術(shù)交流、成果展示、商務(wù)推介以及應(yīng)用體驗(yàn)等活動(dòng)，以促進(jìn)業(yè)內(nèi)“產(chǎn)、學(xué)、研、用”的交叉融合和有效對(duì)接。

展品范圍

電子智能制造展區(qū)
SMT表面貼裝設(shè)備、電子制造后段裝聯(lián)設(shè)備、機(jī)器人及視覺系統(tǒng)、各類測(cè)試設(shè)備、組裝及工具、半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用設(shè)備、手機(jī)電腦組裝設(shè)備、玻璃蓋板相關(guān)設(shè)備、電子材料、靜電潔凈、線束加工設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備及配套、噴涂設(shè)備、金屬外殼加工設(shè)備、電子器件、各類激光加工設(shè)備、元器件制造設(shè)備、PCB制造設(shè)備、電源技術(shù)及制造設(shè)備、測(cè)量及檢測(cè)設(shè)備以及技術(shù)服務(wù)或貿(mào)易服務(wù)。
六大產(chǎn)線：
智慧倉(cāng)儲(chǔ)產(chǎn)線 SMT智能產(chǎn)線；手機(jī)智造產(chǎn)線 汽車電子產(chǎn)線；智能穿戴產(chǎn)線 智能包裝產(chǎn)線。
微電子與半導(dǎo)體展區(qū)
1、微電子/半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч琛⒐杵㈡N硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、微電子/半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
4、半導(dǎo)體光電器件；
5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路終端產(chǎn)品。
手機(jī)產(chǎn)品與智造展區(qū)
手機(jī)產(chǎn)品/手機(jī)智造/自動(dòng)化展區(qū)：
1.DIP：立式AI機(jī)、臥式AI機(jī)、異形插件設(shè)備、過爐夾具安裝、波峰焊、夾具和PCBA分離、不良修復(fù)；
SMT：上板機(jī)、PCB表面清潔設(shè)備、BOT面印刷機(jī)、TOP面印刷機(jī)、接駁臺(tái)、SPI、高速貼片機(jī)、AOI、泛用貼片機(jī)、載板緩存機(jī)、貼標(biāo)機(jī)、回流爐；
2.測(cè)試段：上料機(jī)、在線分板機(jī)、轉(zhuǎn)載機(jī)、自動(dòng)測(cè)試機(jī)、回流機(jī)構(gòu)上料機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、載板緩存機(jī)、垂直加熱爐、貼導(dǎo)熱膠機(jī)、自動(dòng)蓋屏蔽蓋機(jī)、屏蔽蓋鐳雕、目檢作業(yè)臺(tái)；
3.組裝線：PCBA上料過站機(jī)、壓焊機(jī)、焊盤清洗機(jī)、焊盤CCD、裝主板工作臺(tái)、器件點(diǎn)膠、LCD/TP檢測(cè)；
4.包裝段：整機(jī)上料過站機(jī)、MMI測(cè)試、寫號(hào)鎖卡機(jī)、LOGO CCD機(jī)、內(nèi)外校驗(yàn)機(jī)、壓合機(jī)（屏幕組裝機(jī)）、自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)、裝配工作臺(tái)、螺絲機(jī)、震動(dòng)外觀檢查工作臺(tái)、氣密性測(cè)試設(shè)備、過站/關(guān)機(jī)/取卡人工工作臺(tái)、電流測(cè)試機(jī)、屏組裝工作臺(tái)、配件CCD、壓合跌落MMI測(cè)試、耦合測(cè)試機(jī)、自動(dòng)折彩盒機(jī)、彩盒整體檢查、四角封邊機(jī)、過站/關(guān)機(jī)/取卡人工工作臺(tái)、撕膜機(jī)、CCD檢測(cè)掃描機(jī)、配件入彩盒機(jī)、自動(dòng)稱重機(jī)、彩盒多面檢測(cè)、中箱稱重、折蓋上下封、扎帶機(jī)、貼膜機(jī)、自動(dòng)貼彩盒標(biāo)簽機(jī)、整理/合彩、人工工作臺(tái)、自動(dòng)貼防拆標(biāo)簽機(jī)、彩盒包膜機(jī)+爐子、開箱機(jī)、掃彩盒打印中箱標(biāo)貼4.其他：信息化及管理體系、生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)、人力資源、ERP管理系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)、車間現(xiàn)場(chǎng)管理、設(shè)備管理系統(tǒng)、供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)、物流管理系統(tǒng)、制造環(huán)境、車間凈化系統(tǒng)、防靜電系統(tǒng)、防噪聲系統(tǒng)、溫濕度管控、固廢料回收、屏蔽設(shè)備、周邊設(shè)備、鋼網(wǎng)清洗機(jī)、翻板機(jī)、顯微鏡、超聲波清洗機(jī)、PCBA板平行移栽機(jī)、吸嘴檢查設(shè)備、X-RAY、錫膏&膠水回溫設(shè)備、爐溫測(cè)試儀&在線監(jiān)控系統(tǒng)、靜電測(cè)試設(shè)備、SMT首件測(cè)試儀、SMT程序編輯制作軟件、FEEDER校準(zhǔn)維修設(shè)備、錫膏膠水自動(dòng)添加設(shè)備、分板機(jī)、物料接駁設(shè)備、設(shè)備/儀器租賃、綜合測(cè)試儀、錫膏厚度測(cè)試設(shè)備、鐳雕&噴碼機(jī)、BGA返修設(shè)備、UPS電源、選擇性波峰焊、剪腳設(shè)備、焊盤表面清潔、外觀檢查、過程材料及工具、流水線工作臺(tái)、精工冶具。
手機(jī)材料展區(qū)：
1.顯示材料及部件：顯示屏及模塊、金屬屏蔽、濾光片、鏡頭模、手機(jī)鏡片及各類板材裝飾件等
2.外殼材料及部件：金屬、玻璃、陶瓷、塑料、藍(lán)寶石、碳釬維、液態(tài)金屬等各類手機(jī)外殼材質(zhì)及應(yīng)材料；按鍵、保護(hù)膜、導(dǎo)電膜、導(dǎo)電玻璃、導(dǎo)電銀漿、薄膜開關(guān)、手機(jī)玻璃視窗、油墨、AR、AF鍍液清洗劑、研磨、拋光材料、石墨、模具、刀具、邊框膠、光學(xué)膠、膜材、無(wú)塵耗材其他耗材等;
3.包裝附屬品：膠帶、密封墊、光學(xué)壓克力板、通訊部品、涂裝制品、鍍膜、標(biāo)牌、標(biāo)簽、銘牌、商標(biāo)、面板、背光保護(hù)屏、紙品印刷、手機(jī)外觀件、手機(jī)皮套、吊帶裝飾繩及防靜電包裝制品等。
大數(shù)據(jù)中心展區(qū)：
機(jī)柜、精密空調(diào)、電源設(shè)備、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、存儲(chǔ)器與軟件、IT基礎(chǔ)設(shè)施、IT外包服務(wù)、IT運(yùn)營(yíng)維護(hù)服務(wù)、IT支持及專業(yè)服務(wù)、互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心及云服務(wù)
大數(shù)據(jù)和人工智能展區(qū)：
大數(shù)據(jù)與健康醫(yī)療、大數(shù)據(jù)與金融創(chuàng)新、大數(shù)據(jù)與電子商務(wù)、大數(shù)據(jù)與智慧城市、大數(shù)據(jù)與地理空間信息、大數(shù)據(jù)與智能制造、人臉識(shí)別、無(wú)人零售等
5G和智能終端展區(qū)：
微波元器件、光模塊、光器件、射頻天線、濾波器、通信整機(jī)、微波材料、微波射頻檢測(cè)儀器等；ADS等仿真軟件、手機(jī)一致性測(cè)試系統(tǒng)、手機(jī)綜測(cè)儀、信道模擬器、示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜儀、信號(hào)源；光纖光纜、傳輸網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃實(shí)施、微基站、基站配套等5G基站建設(shè)；智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能設(shè)備、智能安防、物聯(lián)網(wǎng)信息安全、大數(shù)據(jù)處理、VR/AR、智能硬件、智能汽車相關(guān)產(chǎn)品及解決方案等
創(chuàng)新融合展區(qū)：
軍民兩用電子元器件、指揮控制裝備、北斗導(dǎo)航、量子通信、 自主可控裝備、電子對(duì)抗系統(tǒng)、仿真系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)與信息安全、計(jì)算機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等
物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市展區(qū)：
物聯(lián)網(wǎng)模組、智慧交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能設(shè)備、智能安防、大數(shù)據(jù)處理、VR/AR、智能硬件、智能汽車相關(guān)產(chǎn)品及解決方案等
信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)展區(qū)：
整機(jī)設(shè)備、外設(shè)驅(qū)動(dòng)、固件（BIOS）、操作系統(tǒng)桌面云及驅(qū)動(dòng)層和應(yīng)用層辦公軟件、應(yīng)用軟件、接入云平臺(tái)的一體機(jī)瘦客戶端等基于國(guó)產(chǎn)平臺(tái)的終端全棧架構(gòu)；基于國(guó)產(chǎn)CPU的基礎(chǔ)設(shè)施層、IaaS層-包括操作系統(tǒng)和云管理平臺(tái)、SaaS層業(yè)務(wù)軟件；精準(zhǔn)營(yíng)銷、視頻營(yíng)銷；遠(yuǎn)程辦公、在線教育等
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)展區(qū)：
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)射頻RFID、數(shù)據(jù)采集終端、人工智能應(yīng)用、工業(yè)大數(shù)據(jù)、工業(yè)APP、操作系統(tǒng)及工業(yè)軟件等
其他展區(qū)：新型顯示展區(qū) 測(cè)試測(cè)量展區(qū)

主辦信息

主辦單位：
中國(guó)科協(xié)智能制造學(xué)會(huì)聯(lián)合體 亞洲高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟-電子工作部
四川省電子學(xué)會(huì) 重慶市電子學(xué)會(huì)
四川省光學(xué)學(xué)會(huì) 重慶市光學(xué)學(xué)會(huì)
陜西省光學(xué)學(xué)會(huì) 云南省光學(xué)學(xué)會(huì)
深圳市傳感器與智能儀器儀表行業(yè)協(xié)會(huì) 深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)
西南光電科技創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 重慶市LED照明研發(fā)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
重慶市自動(dòng)化與儀器儀表學(xué)會(huì) 西部信息與5G創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
西南科技檢測(cè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 汽車電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
中國(guó)國(guó)際機(jī)械行業(yè)協(xié)會(huì) 中國(guó)儀器儀表學(xué)會(huì)智能化儀表及其控制網(wǎng)絡(luò)分會(huì)
承辦單位
耀潤(rùn)富生(重慶)國(guó)際貿(mào)易有限公司-國(guó)際會(huì)展三部

聯(lián)系信息

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