基本信息

芯趨勢！新商機！芯片+封測+嵌入式系統大展8月深圳見，國產化元器件一站式選型 —— ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展、第六屆SiP系統級封裝大會暨展覽將于2023年8月23日至27日在深圳會展中心（福田）繼續揚帆起航！
4大主題帶您快速導入新藍海：5G新技術與應用、車規級芯片與元件、嵌入式與AIoT、SiP與先進封測
20+類400+家優質供應商一網打盡：涉及5G/射頻、車規級芯片與元件、電源與儲能、功率器件與第三代半導體、國產高性能連接器、MCU與嵌入式處理器、存儲、MEMS與傳感器、RISC-V與開源硬件、嵌入式AI、機器視覺與智能系統、工業級HMI、SiP與先進封測設備、材料與服務等。
20+專業論壇，200+重磅專家演講人深度解析全球技術趨勢：汽車智能化、電動汽車安全與節能的電池充電管理、AI與FPGA技術、SiP系統級封裝與先進封測、功率器件與第三代半導體封測材料與工藝、Mini-LED發展及工藝、先進存儲等。
4萬+企業決策者、技術專家、工程師和采購經理：面對面交流的寶貴機會

展品范圍

半導體元件國際館/5G技術/車規級半導體元件專館
半導體、5G技術、車規級半導體元件展區、連接器/開關、MEMS/傳感器、分銷商電商
電源與儲能技術專館
電源管理、功率器件、第三代半導體、PD快充技術專區、電池、儲能、電源測試
嵌入式與AIoT技術專館
嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區、存儲專區、AI技術、工業計算機/板卡/工業顯示、物聯網方案專區
SiP與先進封測專館
先進設備與工藝、EDA、OSAT封測服務、晶圓級SiP先進產線展示、先進材料、國際材料品牌專區、Mini-LED

主辦信息

主辦單位
博聞創意會展（深圳）有限公司

聯系信息

王婕 女士
高級市場經理
電話：0755-21671893
郵箱： Sophie.Wang@informa.com