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2023第二十屆中國國際半導體博覽會

2023-11-17~11-19
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本展會所屬行業:電子電力 本展會所屬專題:半導體 您可能還關心含以下詞的展會:電池展(11)  印刷展(10)  制冷展(9)  機器人展(8)  半導體展(7)  電力展(7)  焊接展(6)  電機展(6)  LED展(6)  水處理展(6)  自動化展(6)  傳感器展(5)  陶瓷展(4)  激光展(3)  

展會信息

基本信息

2023中國國際半導體博覽會(IC China)是中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會,連續舉辦二十屆,已成為我國半導體行業年度最具權威和專業性的重大標志性活動。協會作為我國唯一半導體產業全國性社團組織,秉承“服務會員、連接行業和溝通政府”的宗旨,積極搭建開放的產業協同平臺,發揮企業與政府、企業與企業之間的橋梁作用,代表我國半導體行業參與國際組織,拓展國際合作渠道和空間。當前,健康可持續發展的半導體產業鏈建設正在引發全社會高度關注,集成電路技術產品應用正在融入社會生活的方方面面,為產業、為企業,也為IC China 2023帶來更多的創新期待和發展空間。協會將系統組織全行業資源,在40000平方米的展覽場地,創新地以“半導體+”概念全面展示全球產業鏈前沿技術產品,疊加多領域超大規模應用創新成果,促進產業資源高效對接。
攜手世界集成電路大會,打造國家級、國際化品牌展會
  世界集成電路大會由工業和信息化部、安徽省人民政府共同主辦,是集成電路領域首個國家級、國際化大會。屆時,國家工業和信息化部、安徽省委省政府和各地集成電路行業主管機構領導以及國內外半導體產學研領域大咖將出席大會并參觀展覽。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊重要組成部分,與其他三項活動有機融合,交互創新,共同打造世界級行業盛會。讓11月中旬的中國合肥成為業界同仁洞察產業政策走向、把握技術應用趨勢的矚目焦點,更是企業提升品牌影響力、高效對接資源的廣闊平臺。

展品范圍

◆ 半導體設備制造:封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等;
◆ 半導體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;
◆ 第三代半導體:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;
◆ IC設計:IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等;
◆ 晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等;
◆ 集成電路制造:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等;
◆ 封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;
◆ 電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等;




主辦信息

主辦單位:中國半導體行業協會
     中國電子信息產業發展研究院
承辦單位:芯平臺(北京)科技發展有限公司

聯系信息

聯系人:許先生 手機號:15800367175(微信同號)
郵 箱:1165547949@qq.com
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