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2010半導體高峰論壇、研討會內容豐富

時間:2010-09-27   

好展會網  半導體專題】 2010第八屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(2010中國國際半導體博覽會(IC China 2010))于2010年10月21日至2010年10月23日在蘇州國際博覽中心舉辦。在國民經濟持續平穩發展和半導體產業觸底回升的形勢下,我們迎來了2010年。<br /><br />  高峰論壇還邀請了南車時代電器股份有限公司(以下簡稱“南車時代”)技術總監就電力電子器件技術創新發展演講,他們是首次參加高峰論壇。中國南車具備鐵路機車、客車、貨車、動車組、城軌地鐵車輛及相關零部件自主開發、規模制造、規范服務的完整體系。2008年南車時代斥資1672萬加元并購加拿大多倫多創業板上市公司Dynex。Dynex是全球領先的大功率半導體產品的獨立供貨商之一,主要設計和生產雙極功率半導體器件、IGBT、功率組件等產品。整合后的南車時代更具活力,更有發展優勢。是技術創新、體制創新、機制創新的成功案例。<br />  <br />  我國集成電路設計業是近十年來增長最為顯著的產業。設計業規模和產品設計水平關乎整個集成電路產業成敗與興衰。“核高基”國家科技重大專項實施專家組承辦的“成長中的中國集成電路設計業:機遇與挑戰”專題研討會,邀請了賽迪顧問、清華大學、北極光風投、重郵信科、杭州中天、中芯國際、山東華芯等業界知名咨詢機構、著名高等學府、和重點企業的專家、學者、高管就中國集成電路設計業發展前景、微電子技術發展與綠色經濟、國產嵌入式CPU的發展與服務策略、TD核心芯片發展策略、存儲器產業的初步實踐和思考等產業界發展的前沿重大課題、共同探討中國集成電路設計業的機遇與挑戰。它對于設計業今天乃至今后的發展都具有指導意義。與會人員一定會從中得到很大的收獲。<br />  <br />  2009年以長電科技、南通富士通等企業為依托單位的“中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟”在北京成立。這個聯盟包括了我國集成電路封測領域涉足制造、裝備、材料及相關科研與教學的25家單位。該聯盟以“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項(即“02專項”)中的相關創新課題為技術驅動平臺和紐帶,依托其成員單位的人才、技術和市場資源,推動我國集成電路封測產業鏈關鍵技術進步與重大科技產品的創新。聯盟不僅組織成員及相關單位參加了ICChina2010的重大專項裝備專區,同時將參與“中國半導體裝備、材料與制造工藝研討會”。國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”總體組組長、華潤微電子有限公司董事長、有研半導體材料股份有限公司董事長、南通富士通電子股份有限公司總經理以及上海華虹NEC、寧波江豐、上海盛美、北京中電科、北方微電子、睿勵公司的高管將在研討會上發表精彩演講。“第十三屆中國半導體行業集成電路分會、支撐業分會年會”、“江蘇省半導體行業協會年會”將同時舉辦。<br />    <br />  中國電子信息產業的快速成長促成中國本土IC設計企業的興起,本土IC產品銷售模式也在變革,直銷、銷售代理、以及與分銷商緊密合作,分銷商提供市場需求、定義產品,下產品訂單和提供技術服務等多種模式并存。越來越多的IC設計企業已經認識到分銷商的價值,與分銷商合作,節省了產品開發成本和縮短產品入市時間,也能借助分銷商的渠道提高產品知名度和市場份額,實現電路設計企業、分銷商、整機系統廠家三贏局面。由深圳華強與蘇州市集成電路行業協會承辦的“集成電路設計企業與市場分銷商研討會”將邀請蘇州及周邊地區的設計企業和國內眾多優秀的分銷商、方案商將齊聚蘇州共同討探未來集成電路市場分銷狀況及市場發展趨勢。并采用圓桌式“一對一”的方式直接讓設計企業與分銷商、方案商面對面交流,有針對性的進行合作交流,有意向合作的設計企業與分銷商將可在現場進行意向預簽約儀式。<br /><br />半導體分立器件是半導體產業重要的組成部分,發揮著越來越大的作用。新型電力電子器件、模塊和應用,更是業界特別關注的領域,對高效節能、綠色環保起著非常重要的作用。近年來,產業界已經能夠批量生產功率MOS器件,市場在不斷擴大,產品水平在穩步提高。功率IGBT器件的生產技術也在日趨成熟。與之相關聯的用于功率電源系統的快恢復二極管、肖特基二極管等、以及各種電源管理集成電路也有了很大的進步,市場占有率也在逐步擴大。ICChina2010期間,在中國半導體行業協會分立器件分會承辦的“電力電子與低碳經濟”研討會上,江蘇東光、蘇州固锝、電子科技集團第55研究所、河北普興、深圳深愛以及成都電子科技大學等單位的高管、專家就新型電力電子器件、綠色高效電源、電源管理集成電路等領域的技術創新成果、應用開發實例、市場發展遠景、產業規劃建議等方面進行充分交流,共圖我國電力電子技術的新發展。<br />  <br />  隨著市場需求的變化和技術水平的提升,芯片集成度越來越高,處理能力不斷增強。軟硬件協同設計、應用系統開發,成為產品設計和系統設計面臨的主要挑戰之一。蘋果iPhone的成功給業界以極大的啟示,用戶體驗以及創新性應用將是破解產品同質化困境的利器。深圳市半導體行業協會攜手中國半導體行業協會嵌入式系統與應用專門工作委員會共同承辦的“嵌入式系統中的軟件開發與IC應用”專題研討會,涉及的主題包括嵌入式軟件對消費電子產品的影響、Android與Linux系統開發、智能手機操作系統、嵌入式軟件在物聯網中的應用,以及電子書等內容主導產業下系統制造商的機遇等內容。報告人將與現場觀眾分享嵌入式技術實現電子創新設計的觀點與經驗,共同探討如何在應用中改善用戶體驗,提升產品附加值。
(好展會網  半導體專題  )
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