【好展會(huì)網(wǎng)  電子生產(chǎn)設(shè)備專題】展會(huì)名稱：2013國際線路板及電子組裝展覽會(huì)
展會(huì)時(shí)間：2013.12.04 - 2013.12.06
展會(huì)地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心
展會(huì)主辦：香港線路板協(xié)會(huì) 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì) 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)廣州市委員會(huì)
展會(huì)介紹：

展品范圍：組裝設(shè)備與材料 組裝設(shè)備及供貨商、清洗設(shè)備及供貨商、設(shè)計(jì)軟件（CAD/CAE/CAM)、點(diǎn)涂設(shè)備、電子制造服務(wù)與合同加工企業(yè)、手工工具和焊臺(tái)，烙鐵和烙鐵頭（焊嘴）、焊料與其它輔料、焊接設(shè)備—回流焊、選擇波峰焊、波峰焊、模板印刷設(shè)備及供貨商、引線鍵合設(shè)備、檢驗(yàn)、測量設(shè)備與服務(wù)、返工/維修設(shè)備與工具、生產(chǎn)線設(shè)備與附件 線路板產(chǎn)品應(yīng)用 汽車、通訊產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)及計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品、消費(fèi)性電子、軍事/航空、工業(yè)/醫(yī)療、其它 線路板 單面板、雙面板、多層板(4-8層)、多層板(10-16層)、多層板(18層以上)、軟板、軟硬結(jié)合板、高密度互聯(lián)、封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片）、背板(板厚大于3毫米)、其它 線路板設(shè)備 制前準(zhǔn)備、內(nèi)外層工序、鉆/打孔機(jī)、電鍍、表面處理、自動(dòng)化設(shè)備、可靠性測試設(shè)備、質(zhì)量檢查設(shè)備、電測試機(jī)、開料及磨邊、層壓工序、沉銅線、顯影/蝕刻/褪膜線、防焊印刷設(shè)備、鑼板設(shè)備、包裝設(shè)備、環(huán)境工程設(shè)備、其它 線路板原物料 樹脂、玻璃纖維布、銅箔、鑼板、防焊、層壓、基材、圖形轉(zhuǎn)移、油墨、其它 線路板化工物料 錫/鉛/銅、直接電鍍、電鍍、沉銅、表面處理、其它
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